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日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板 實驗室耗材
更新日期：2024-05-16
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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：
簡要描述：
日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板在氮化硅陶瓷上形成銅電路的絕緣電路板互動式宣講，??兼具散熱性和強度。
日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板
在氮化硅陶瓷上形成銅電路的絕緣電路板堅持先行，兼具散熱性和強度。
由于陶瓷基板的高強度系統，可以形成厚度從0.1mm到0.8mm的銅電路重要部署。
由于其高散熱性，它是實現(xiàn)功率模塊高輸出和小型化的關(guān)鍵材料溝通協調。此外空間載體，它還是一種耐熱循環(huán)性能優(yōu)良、使用壽命長各項要求、可靠性高的基板大面積。
此外，還可用于功率模塊中銅電極duan子的超聲波（US）鍵合優勢與挑戰、無底銅集成應用、鉆孔螺釘固定等各種安裝結(jié)構(gòu)。
特征
兼具散熱與強度
更厚的銅電路是可能的
優(yōu)異的耐熱循環(huán)性
日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板
產(chǎn)品規(guī)格
| 甲問題分析，乙 | 陶瓷外形（mm） | 有效范圍90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差（毫米） | ±0.15 | |||
| C迎來新的篇章。 | 陶瓷厚度（mm） | 0.25/0.32 | ||
| 公差（毫米） | ±0.05 | |||
| 電極材料 | 銅 | |||
| D. | 銅厚 (mm) | 0.1 至 0.4 | 0.5 至 0.6 | 0.7 至 0.8 |
| E. | 爬電距離 (mm) | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| F。 | 圖案尺寸（毫米） | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| G不負眾望。 | 花樣間尺寸（mm） | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H共同學習。 | 錐度尺寸 (mm) | ≦0.5D（Cu厚度的1/2以下） | ||
銅電路連接方法
AMC（活性金屬銅電路）基板通過釬焊材料連接陶瓷和銅電路板。它是一種便于形成精細(xì)圖案并具有優(yōu)異耐熱性和性價比的功率模塊基板推動並實現。
