可用于 Au、Cr 等的薄膜電鍍厚度檢測

發(fā)布時間： 2021-12-31　　點擊次數(shù)： 1060次

可用于 Au、Cr 等的薄膜電鍍厚度檢測

由于所有設(shè)置都是通過刻度盤進行的，因此可以輕松進行待測鍍層的設(shè)置。

它是一個非常緊湊的機身智能設備，機身重量為 3.0 公斤。

在靈敏度設(shè)置中服務效率，可以將靈敏度設(shè)置為比以往機型更高不要畏懼，
提高測量的穩(wěn)定性。

用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)的可汽化范圍高達±15%蓬勃發展。

1/100 范圍（以 0.001 μm 為單位測量）可用于 Au作用、Cr 等的薄膜電鍍。這是一個很好的身體措施。

可以使用3.4φ示範推廣、2.4φ、1.7φ三種墊片。

主動功能允許去除一些氧化膜大大縮短，
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測量失敗。

鍍錫

線材測量開放要求、
鍍錫/鎳等

測量范圍	0.006～300μm
z低分辨率	0.125 μ/sec, 或 0.0125 μ/sec, 0.00125 μ/sec
身體精度	± 1%
計量單位	μm高質量、nm（LED顯示屏直接讀取）
測量區(qū)域	使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用 B型墊片時 2.5mmΦ使用 C型墊片時 1.8mmΦ
電源供應(yīng)	AC100V (110V, 120V), 50 / 60Hz
車身尺寸	W240xD181 × H121mm
重量	3.0kg（僅主機）

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