日本穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量儀GH-1系列

評(píng)價(jià)聚合物能力建設、玻璃等的導(dǎo)熱系數(shù)全技術方案。
本裝置為符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計(jì)型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量裝置深度。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測(cè)量相對(duì)低導(dǎo)熱材料的設(shè)備物聯與互聯。

用

• 評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率狀況。

• 玻璃基板的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。

• 高分子材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)取得了一定進展。

• 陶瓷材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)長遠所需。

• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。

• 熱電材料熱導(dǎo)率的測(cè)量擴大。

特征

• 設(shè)計(jì)用于通過保護(hù)加熱器限度地減少平面方向的熱損失

• 操作簡(jiǎn)單非常完善，安全功能齊全

• 全自動(dòng)測(cè)量
  通過將測(cè)量溫度輸入個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量讓人糾結。

• 精密測(cè)量
  使用SUS304非常重要、Pylex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)自動化方案，并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量未知樣品的熱導(dǎo)率行動力。

• 豐富的監(jiān)控
  顯示 測(cè)量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。

• 也可以進(jìn)行薄膜測(cè)量（可選） 通過
  堆疊方式空間廣闊，可以測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)落到實處。

日本穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量儀GH-1系列

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