PCB電路板熱分析儀

PCB電路板熱分析儀

對多種電路故障進(jìn)行識別檢測、達(dá)到快速維修目的
如：電路板的漏電好宣講、短路註入新的動力、電容擊穿、電路老化、元器件失效等雙重提升；

熱場分析
采用3D模式查看電路板的熱場狀態(tài)，查看驗(yàn)證電路板散熱設(shè)計(jì)合理性事關全面；

雙板對比：可以用于產(chǎn)品的真?zhèn)伪憩F明顯更佳、產(chǎn)品合格檢驗(yàn)、產(chǎn)品的一致性檢驗(yàn)技術節能；通過樣品件和檢測件的對比達(dá)到檢驗(yàn)要求指導；

電路設(shè)計(jì)：提供備選件——模擬結(jié)構(gòu)盒，可以模擬電路板在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)內(nèi)的環(huán)境國際要求，進(jìn)行電路散熱設(shè)計(jì)的驗(yàn)證流動性；
用途/應(yīng)用實(shí)際事例
維修模式：可快速查找手機(jī)漏電、短路的器件位置競爭激烈；
熱場分析：可對電路板進(jìn)行發(fā)熱分析持續創新；
雙板對比：正常電路板和故障電路板對比分析，找出電路問題空白區；
電路分析： 硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行電路板發(fā)熱分析
曲線數(shù)據(jù)：方便研發(fā)設(shè)計(jì)者進(jìn)行實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的記錄
3D模式：可以凸顯電路板器件的熱突發(fā)變化
錄像功能：可以全屏錄像合理需求，操作步驟和熱場數(shù)據(jù)全記錄
無處不在的幫助，協(xié)助初學(xué)者快速學(xué)習(xí)使用方式
軟件能夠探測到良品板和缺陷板間非常微小的溫度變化和差異充分發揮，這種差異幾乎不可不能用其他方式檢測；
電路板可以進(jìn)行非接觸檢查充分發揮，防止接觸檢測中勿碰造成電路損傷迎來新的篇章；
可通過拉近攝像頭或者局部細(xì)查功能，對缺陷部位進(jìn)行詳細(xì)查看
對電路中任意熱點(diǎn)進(jìn)行高精度熱探測和分析推動並實現，通過脈沖加電激發(fā)復(fù)現(xiàn)故障
指導(dǎo)熱設(shè)計(jì)薄弱點、測試覆蓋範圍、驗(yàn)證、優(yōu)化積極性、產(chǎn)品選型奮勇向前、幫助延長產(chǎn)品壽命