PCB電路板熱分析儀

PCB電路板熱分析儀

對多種電路故障進(jìn)行識別檢測、達(dá)到快速維修目的
如：電路板的漏電又進了一步、短路智能化、電容擊穿、電路老化更默契了、元器件失效等特性；

熱場分析
采用3D模式查看電路板的熱場狀態(tài)，查看驗(yàn)證電路板散熱設(shè)計(jì)合理性流程；

雙板對比：可以用于產(chǎn)品的真?zhèn)喂矂撦x煌、產(chǎn)品合格檢驗(yàn)、產(chǎn)品的一致性檢驗(yàn)等特點；通過樣品件和檢測件的對比達(dá)到檢驗(yàn)要求使用；

電路設(shè)計(jì)：提供備選件——模擬結(jié)構(gòu)盒，可以模擬電路板在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)內(nèi)的環(huán)境不合理波動，進(jìn)行電路散熱設(shè)計(jì)的驗(yàn)證建言直達；
用途/應(yīng)用實(shí)際事例
維修模式：可快速查找手機(jī)漏電大幅拓展、短路的器件位置；
熱場分析：可對電路板進(jìn)行發(fā)熱分析大部分；
雙板對比：正常電路板和故障電路板對比分析重要工具，找出電路問題；
電路分析： 硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行電路板發(fā)熱分析
曲線數(shù)據(jù)：方便研發(fā)設(shè)計(jì)者進(jìn)行實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的記錄
3D模式：可以凸顯電路板器件的熱突發(fā)變化
錄像功能：可以全屏錄像更加堅強，操作步驟和熱場數(shù)據(jù)全記錄
無處不在的幫助提供有力支撐，協(xié)助初學(xué)者快速學(xué)習(xí)使用方式
軟件能夠探測到良品板和缺陷板間非常微小的溫度變化和差異，這種差異幾乎不可不能用其他方式檢測使用；
電路板可以進(jìn)行非接觸檢查分析，防止接觸檢測中勿碰造成電路損傷；
可通過拉近攝像頭或者局部細(xì)查功能不難發現，對缺陷部位進(jìn)行詳細(xì)查看
對電路中任意熱點(diǎn)進(jìn)行高精度熱探測和分析合規意識，通過脈沖加電激發(fā)復(fù)現(xiàn)故障
指導(dǎo)熱設(shè)計(jì)、測試推動、驗(yàn)證協調機製、優(yōu)化、產(chǎn)品選型基本情況、幫助延長產(chǎn)品壽命