日本dip交替層壓法浸涂機M200S-Y

更新日期：2024-05-12

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日本dip交替層壓法浸涂機M200S-Y
與傳統(tǒng)設備一樣明確了方向，在觸摸面板上輸入順序。不需要特殊的程序知識即可使用它真正做到。
速度范圍也可以控制在0.1μm/ sec之內能力和水平，也可以用于粒子排列投入力度。

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產品介紹

日本dip交替層壓法浸涂機M200S-Y

交替層壓法浸涂設備（交替吸附法）

與傳統(tǒng)設備一樣聽得懂，在觸摸面板上輸入順序生產製造。不需要特殊的程序知識即可使用它技術創新。
速度范圍也可以控制在0.1μm/ sec之內關鍵技術，也可以用于粒子排列了解情況。

與需要真空室以產生薄膜的常規(guī)干法相比，濕法能夠在室溫和壓力下低成本地成膜技術研究。

交替吸附法（交替層壓法重要的，逐層）可以將膜厚度控制在納米量級，并且將來可以擴展到批量生產姿勢，例如卷對卷方法相互融合。
該設備強調可重復性，可以為批量生產測試和研究應用設置各種條件綠色化。