日本Atomax BN系列二流體噴嘴：半導體行業(yè)去膠剝離機效率提高的解決方案-深圳市秋山貿(mào)易有限公司

技術(shù)文章ARTICLE

您當前的位置：首頁 > 技術(shù)文章 > 日本Atomax BN系列二流體噴嘴：半導體行業(yè)去膠剝離機效率提高的解決方案
日本Atomax BN系列二流體噴嘴：半導體行業(yè)去膠剝離機效率提高的解決方案

發(fā)布時間： 2025-08-25　　點擊次數(shù)： 10次

在半導體制造過程中不斷創新，全自動去膠剝離機的性能對于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要業務指導。日本Atomax公司推出的BN系列二流體噴嘴，憑借其高流量處理能力和穩(wěn)定的霧化性能覆蓋，為半導體行業(yè)的全自動去膠剝離機提供了高效的解決方案資源配置。
技術(shù)特點
高流量處理能力：BN系列噴嘴在AM系列的基礎上擴展了噴霧流量范圍研究成果，能夠穩(wěn)定處理更高流量的噴霧需求積極影響。該系列包括BN90拓展、BN160、BN200共享應用、BN500和BN1000等型號工具，液體噴霧端口直徑從φ2.0mm至φ6.0mm。
防堵塞性能：保持了Atomax噴嘴的防堵塞性能情況較常見，可連續(xù)運轉(zhuǎn)而不堵塞市場開拓，能夠霧化大量處理液。
適應高粘度液體：BN系列噴嘴能夠處理高粘度液體喜愛，適用于多種應用場景環境，包括半導體制造中的清洗和噴涂工序。
應用場景
蝕刻后清洗：蝕刻工藝會在晶圓表面留下各種殘留物保障，包括蝕刻副產(chǎn)物重要的角色、聚合物和未去除的光刻膠。BN系列噴嘴憑借較高的噴霧流量和處理能力體製，可有效應對這一挑戰(zhàn)要落實好，顯著提高產(chǎn)品良率。
封裝基板清洗：在封裝過程中向好態勢，基板表面可能存在灰塵相對簡便、油脂等污染物，會影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性更默契了。BN系列噴嘴可對封裝基板進行高效清洗作用，確保封裝界面的潔凈度和良好的電氣性能。
CMP后清洗：化學機械拋光后特點，晶圓表面會殘留大量研磨顆粒和拋光液成分。BN系列噴嘴能夠處理含有固體顆粒的漿料型清洗液，可連續(xù)穩(wěn)定地清除CMP殘留物製度保障，提高工藝可靠性聯動。
優(yōu)勢與價值
提高生產(chǎn)效率：BN系列噴嘴的高流量處理能力和穩(wěn)定的霧化性能各領域，能夠顯著提高全自動去膠剝離機的生產(chǎn)效率。
降低生產(chǎn)成本：通過減少液體消耗和提高清洗效率技術特點，BN系列噴嘴有助于降低生產(chǎn)成本的有效手段。
提高產(chǎn)品質(zhì)量：精確的霧化和穩(wěn)定的性能確保了清洗和噴涂的均勻性，減少了因工藝不均導致的缺陷保持競爭優勢。
日本Atomax的BN系列二流體噴嘴以其高流量處理能力真正做到、防堵塞性能和適應高粘度液體的能力，為半導體行業(yè)的全自動去膠剝離機提供了高效方案、可靠的解決方案追求卓越，有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

下一篇：日本Atomax PCF系列二流體噴嘴：高性能工業(yè)噴霧解決方案的綜合技術(shù)剖析

上一篇：日本Atomax極細二流體噴嘴AM系列：電子元件制造薄膜生成的精準解決方案

產(chǎn)品中心 Products

日本Atomax BN系列二流體噴嘴：半導體行業(yè)去膠剝離機效率提高的解決方案

技術(shù)特點

應用場景

優(yōu)勢與價值