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日本Atomax BN系列二流體噴嘴：半導(dǎo)體行業(yè)去膠剝離機(jī)效率提高的解決方案

發(fā)布時(shí)間： 2025-08-25　　點(diǎn)擊次數(shù)： 57次

在半導(dǎo)體制造過程中事關全面，全自動(dòng)去膠剝離機(jī)的性能對(duì)于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要系統穩定性。日本Atomax公司推出的BN系列二流體噴嘴建設，憑借其高流量處理能力和穩(wěn)定的霧化性能的特性，為半導(dǎo)體行業(yè)的全自動(dòng)去膠剝離機(jī)提供了高效的解決方案。
技術(shù)特點(diǎn)
高流量處理能力：BN系列噴嘴在AM系列的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了噴霧流量范圍臺上與臺下，能夠穩(wěn)定處理更高流量的噴霧需求融合。該系列包括BN90、BN160規劃、BN200擴大公共數據、BN500和BN1000等型號(hào)，液體噴霧端口直徑從φ2.0mm至φ6.0mm帶動擴大。
防堵塞性能：保持了Atomax噴嘴的防堵塞性能核心技術體系，可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)而不堵塞，能夠霧化大量處理液持續發展。
適應(yīng)高粘度液體：BN系列噴嘴能夠處理高粘度液體必然趨勢，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括半導(dǎo)體制造中的清洗和噴涂工序擴大。
應(yīng)用場(chǎng)景
蝕刻后清洗：蝕刻工藝會(huì)在晶圓表面留下各種殘留物多樣性，包括蝕刻副產(chǎn)物、聚合物和未去除的光刻膠新格局。BN系列噴嘴憑借較高的噴霧流量和處理能力明顯，可有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，顯著提高產(chǎn)品良率顯示。
封裝基板清洗：在封裝過程中創新為先，基板表面可能存在灰塵、油脂等污染物重要作用，會(huì)影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性持續向好。BN系列噴嘴可對(duì)封裝基板進(jìn)行高效清洗，確保封裝界面的潔凈度和良好的電氣性能充足。
CMP后清洗：化學(xué)機(jī)械拋光后進展情況，晶圓表面會(huì)殘留大量研磨顆粒和拋光液成分。BN系列噴嘴能夠處理含有固體顆粒的漿料型清洗液綠色化發展，可連續(xù)穩(wěn)定地清除CMP殘留物至關重要，提高工藝可靠性。
優(yōu)勢(shì)與價(jià)值
提高生產(chǎn)效率：BN系列噴嘴的高流量處理能力和穩(wěn)定的霧化性能，能夠顯著提高全自動(dòng)去膠剝離機(jī)的生產(chǎn)效率提升行動。
降低生產(chǎn)成本：通過減少液體消耗和提高清洗效率合規意識，BN系列噴嘴有助于降低生產(chǎn)成本。
提高產(chǎn)品質(zhì)量：精確的霧化和穩(wěn)定的性能確保了清洗和噴涂的均勻性有效性，減少了因工藝不均導(dǎo)致的缺陷創新內容。
日本Atomax的BN系列二流體噴嘴以其高流量處理能力、防堵塞性能和適應(yīng)高粘度液體的能力廣泛關註，為半導(dǎo)體行業(yè)的全自動(dòng)去膠剝離機(jī)提供了高效善於監督、可靠的解決方案，有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量就能壓製。

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應(yīng)用場(chǎng)景

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