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日本Shinkuu磁控濺射裝置MSP-40T與MSP-mini選型指南對(duì)比分析
發(fā)布時(shí)間: 2025-06-04 點(diǎn)擊次數(shù): 72次引言
磁控濺射技術(shù)在材料科學(xué)無障礙、半導(dǎo)體制造發展成就、表面工程等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。日本Shinkuu公司推出的MSP-40T和MSP-mini兩款磁控濺射裝置不斷創新,分別針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和用戶需求越來越重要。本文將對(duì)這兩款設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)的對(duì)比分析意料之外,幫助用戶根據(jù)自身需求選擇合適的設(shè)備過程中。
一、設(shè)備概述
(一)MSP-40T
MSP-40T是一種多用途簡(jiǎn)易操作型磁控濺射沉積裝置工具。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備尤為突出,可以在強(qiáng)磁場(chǎng)下沉積各種金屬。該設(shè)備適用于需要高真空環(huán)境和多種金屬靶材的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)場(chǎng)景市場開拓。
(二)MSP-mini
MSP-mini是一款超小型噴金儀標準,主要用于少量樣品的導(dǎo)電膜涂層。它適用于光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡的預(yù)處理環境,特別適合實(shí)驗(yàn)室小樣本研究和高精度實(shí)驗(yàn)主要抓手。
二、技術(shù)參數(shù)對(duì)比參數(shù)/設(shè)備
MSP-40T
MSP-mini
電源
AC100V(單相100V)15A 3芯插頭帶地線
AC100V, 10A 使用帶地線的3芯插頭
設(shè)備尺寸
寬504mm重要的角色,深486mm空間載體,高497mm(設(shè)備重量37.7kg)
寬180mm,深270mm要落實好,高183mm(設(shè)備重量4.2kg)
樣品室尺寸
直徑50mm(陽(yáng)極分離浮法)
內(nèi)徑86mm即將展開,高度60mm(硬玻璃)
樣品臺(tái)尺寸
直徑50mm
Φ83mm
樣本量
直徑50mm
有效直徑Φ30mm,高度20mm以下
靶材
ITO相對簡便、Ti創新科技、W、Cr特性、Al服務機製、Ni流程、Fe、Ge培訓、Zr等特點、Mo、Cu、Ta不合理波動、碳等貴金屬靶材
Φ30mm磁控管電極,Au(標(biāo)準(zhǔn))薄弱點,選項(xiàng)(Ag)
真空系統(tǒng)
需要渦輪泵和隔膜泵實(shí)現(xiàn)高真空
旋轉(zhuǎn)泵上高質量,排氣速度5?/min
操作方式
觸摸屏操作精準調控、配方功能和序列控制
一鍵自動(dòng)鍍膜
應(yīng)用場(chǎng)景
多種金屬薄膜沉積效高,適用于半導(dǎo)體制造、材料研究等
少量樣品的導(dǎo)電膜涂層優化程度,適用于光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡預(yù)處理
三廣度和深度、選型建議
(一)實(shí)驗(yàn)需求
大規(guī)模實(shí)驗(yàn):如果您的實(shí)驗(yàn)需要沉積多種金屬薄膜,且對(duì)真空環(huán)境有較高要求創新延展,MSP-40T是更好的選擇性能。它支持多種金屬靶材,并且可以通過渦輪泵和隔膜泵實(shí)現(xiàn)高真空環(huán)境長效機製,確保薄膜沉積的質(zhì)量強化意識。
小樣本處理:對(duì)于需要對(duì)少量樣品進(jìn)行導(dǎo)電膜涂層的實(shí)驗(yàn),MSP-mini是更經(jīng)濟(jì)且操作簡(jiǎn)便的選擇深入。它特別適合實(shí)驗(yàn)室小樣本研究和高精度實(shí)驗(yàn)合理需求,能夠快速、高效地完成少量樣品的涂層工作基本情況。
(二)操作便利性
自動(dòng)化操作:MSP-40T配備了觸摸屏操作先進水平、配方功能和序列控制,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)濺射成膜充分發揮。這對(duì)于需要精確控制濺射過程的用戶來(lái)說非常方便共享。
簡(jiǎn)單易用:MSP-mini的操作非常簡(jiǎn)單,只需按一下按鈕即可自動(dòng)涂層全面展示。對(duì)于不需要復(fù)雜操作的用戶來(lái)說姿勢,這是一個(gè)高性價(jià)比的選擇。
(三)成本考慮
設(shè)備成本:MSP-40T的設(shè)備成本相對(duì)較高服務,但它的多功能性和高真空性能使其在長(zhǎng)期使用中具有較高的性價(jià)比重要平臺。
運(yùn)行成本:MSP-mini的運(yùn)行成本較低,特別是其小靶材設(shè)計(jì)(Φ30mm)能夠顯著降低靶材的消耗提高,適合預(yù)算有限的用戶全面闡釋。
四用上了、結(jié)論
日本Shinkuu的MSP-40T和MSP-mini磁控濺射裝置各有特點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景適應性強。MSP-40T適合需要高真空環(huán)境和多種金屬靶材的大規(guī)模實(shí)驗(yàn)的特性,而MSP-mini則適合少量樣品的導(dǎo)電膜涂層,操作簡(jiǎn)便且成本較低能力建設。用戶可以根據(jù)自身的實(shí)驗(yàn)需求高效、操作習(xí)慣和預(yù)算選擇合適的設(shè)備。希望本文的對(duì)比分析能夠幫助您做出明智的選型決策基礎。
產(chǎn)品中心
Products
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農(nóng)用機(jī)械
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研磨介質(zhì)球
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檢驗(yàn)儀
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陶瓷材料
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物性檢測(cè)設(shè)備
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